"Rhea".. أول معالج حوسبة عالية الأداء يبدأ رحلته نحو الأسواق

أعلنت شركة SiPearl، المدعومة من قبل مبادرة المعالجات الأوروبية (EPI)، عن بدء شحن معالجها الأول "Rhea" المخصص للحوسبة عالية الأداء إلى الأسواق.

يأتي هذا الإعلان بالتزامن مع تطوير الشركة لخليفة Rhea، المعروف حاليًا باسم "Rhea 2"، والذي من المقرر طرحه في عام 2026 في أجهزة الحواسيب الفائقة بمستوى حوسبة إكساسكيل (Exascale).

تهدف مبادرة EPI إلى تصميم وبناء سلسلة جديدة من المعالجات المنخفضة الطاقة للاستخدام في الحواسيب الفائقة ومراكز البيانات والسيارات.

 تتميز هذه المعالجات بتوفيرها أداءً عاليًا في تطبيقات الحوسبة عالية الأداء والتطبيقات الناشئة مثل التعلم الآلي.

مميزات معالج Rhea 1

1- تم تصنيع معالج Rhea 1 SoC بواسطة TSMC بدقة تصنيع 5 نانومتر.
2- يحتوي على 72 نواة Arm Neoverse V1 مصممة للحوسبة عالية الأداء.
3- يضم نظامًا فرعيًا للذاكرة يدعم ذاكرة HBM2E وذاكرة DDR5.
4- يدعم مسارات PCIe مع بروتوكول CXL.
تسعى SiPearl من خلال هذا المعالج إلى إثبات خبرتها في تقديم معالج مركزي مناسب لمراكز البيانات قادر على منافسة عروض الشركات الأخرى.

مميزات معالج Rhea 2

1- من المتوقع أن يأتي Rhea 2 بتصميم متعدد الرقاقات (Chiplet).
2- سيسمح هذا التصميم لشركة SiPearl بتكديس المزيد من النويات في قالب الرقاقة، مما 3- سيؤدي إلى تحسين كبير في الأداء مقارنةً بالجيل الأول.
3- لم تكشف SiPearl عن عدد النويات المخطط دمجها في Rhea 2.
4- من المتوقع أن تعتمد الشركة على منهجيات تصميم Chiplet المستخدمة في شركتي AMD وإنتل.
5- من المرجح أن يعتمد Rhea 2 على معمارية Arm Neoverse V3 القادمة، والتي ستوفر تحسينات كبيرة مقارنةً بمعمارية Neoverse V2 و Neoverse V1.
6- قد تصل سعة Rhea 2 إلى 128 نواة لكل مقبس، مما يجعله مناسبًا لتطبيقات الحوسبة عالية الأداء في عامي 2025 و 2026.